| abstract |
26 Abstract En halvledaranordning innefattar ett halvledarchip sammanfogat med ett substrat(122) och en grundplatta sammanfogad med substratet (122). Grundplattan innefattar ettförsta metallskikt (108) beklätt på ett andra metallskikt (106). Det andra metallskiktet (106) ärdeformerat till att bilda en kylstruktur (112) med nålflänsar eller flänsar. Det andra metall-skiktet (106) har ett underskikt (113) som saknar nålar och nålflänsar. Det första metallskiktet(108) har en första tjocklek (d108), och underskiktet (113) har en andra tjocklek (d113).Förhållandet mellan den första tjockleken (d108) och den andra tjockleken (d113) är minst4 : 1. Figur s |