http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patent/EP-1156499-A1
Outgoing Links
Predicate | Object |
---|---|
assignee | http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentassignee/MD5_84b723d22f252b6ae0fbdbb7fdba9602 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentassignee/MD5_fcee113b30bb2654b8fe8ba9b66ab09c |
classificationCPCAdditional | http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentcpc/B81B2203-033 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentcpc/B81B2203-0127 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentcpc/B81C2201-0197 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentcpc/B81B2203-0307 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentcpc/B81C2201-0109 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentcpc/B81B2201-018 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentcpc/H01H1-0036 |
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filingDate | 2001-05-15-04:00^^<http://www.w3.org/2001/XMLSchema#date> |
inventor | http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentinventor/MD5_5a6a6e60357f5d0315d2108ff8fb9176 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentinventor/MD5_2c5d4c402f46b61d3f3280ca60592239 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentinventor/MD5_c1decac64954ffb427e7f80536f297d2 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentinventor/MD5_3344c7ed7497af4b687b3b4a28fd36c9 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentinventor/MD5_8902ec1e26dd985cad0a2ca4865def47 http://rdf.ncbi.nlm.nih.gov/pubchem/patentinventor/MD5_b5c9e11965ebd743255c474a08ea03cd |
publicationDate | 2001-11-21-04:00^^<http://www.w3.org/2001/XMLSchema#date> |
publicationNumber | EP-1156499-A1 |
titleOfInvention | Microelectronic part of the type of a variable capacitor or a microswitch |
abstract | à déposer une première couche métallique sur une couche d'oxyde (2),nladite première couche métallique étant destinée à former l'armature fixe ; à déposer un ruban métallique (10, 11) sur au moins une partie de lanpériphérie et de part et d'autre de l'armature fixe (1), ledit ruban étantndestiné à servir d'espaceur entre l'armature fixe (1) et la membranendéformable (20) ; à déposer une couche de résine sacrificielle (15) sur au moins la superficiende ladite armature fixe (1) ; à générer par lithographie une pluralité de caissons, sur la surface de laditencouche de résine sacrificielle ; à déposer par électrolyse, à l'intérieur des caissons formés sur la résinensacrificielle (15), au moins une zone métallique destinée à former lanmembrane déformable (20), cette zone métallique s'étendant entre desnsections du ruban métallique (10, 11) situées de part et d'autre de laditenarmature fixe (1) ; à éliminer la couche de résine sacrificielle (15). n Method for manufacturing electronic microcomponents, of the variable capacity or microswitch type, comprising a fixed armature (1) and a deformable membrane (20) located opposite one another, characterized in that it comprises the following steps, consisting of: depositing a first metallic layer on an oxide layer (2), said first metallic layer being intended to form the fixed reinforcement; depositing a metal strip (10, 11) on at least part of the periphery and on either side of the fixed frame (1), said strip being intended to serve as a spacer between the fixed frame (1 ) and the deformable membrane (20); depositing a layer of sacrificial resin (15) on at least the surface of said fixed frame (1); generating by lithography a plurality of wells, on the surface of said sacrificial resin layer; to be deposited by electrolysis, inside the boxes formed on the sacrificial resin (15), at least one metal zone intended to form the deformable membrane (20), this metal zone extending between sections of the metal strip (10, 11) located on either side of said fixed frame (1); removing the sacrificial resin layer (15). |
priorityDate | 2000-05-15-04:00^^<http://www.w3.org/2001/XMLSchema#date> |
type | http://data.epo.org/linked-data/def/patent/Publication |
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